原標(biāo)題：貼片電感不起作用了？你知道有哪些因素會導(dǎo)致它失效嗎？

貼片電感失效可能由多種因素導(dǎo)致，以下是一些主要的失效原因及其解釋：

一、耐焊性問題

• 原因：回流焊的溫度超過了貼片電感材料的居里溫度，導(dǎo)致退磁現(xiàn)象。退磁后，貼片電感材料的磁導(dǎo)率恢復(fù)到最大值，感量上升。如果感量上升幅度過大，會影響線路的性能。

• 影響：小批量手工焊時(shí)可能電路性能全部合格，但大批量貼片時(shí)部分電路性能可能下降。

二、可焊性問題

• 原因：

• 貼片電感端頭氧化：受高溫、潮濕、化學(xué)品、氧化性氣體（如SO2、NO2等）的影響，或保存時(shí)間過長，導(dǎo)致貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，使得貼片電感端頭變暗，可焊性下降。

• 端頭被污染：如被油性物質(zhì)、溶劑等污染，也會造成可焊性下降。

• 鍍鎳層太薄：不能起隔離作用，回流焊時(shí)貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應(yīng)，影響貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現(xiàn)象，導(dǎo)致可焊性下降。

三、焊接不良

• 內(nèi)應(yīng)力影響：貼片電感在制作過程中如果產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力，且未采取措施消除應(yīng)力，在回流焊過程中可能會因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片，俗稱立碑效應(yīng)。

• 元件變形：如果貼片電感產(chǎn)品有彎曲變形，焊接時(shí)會有放大效應(yīng)，導(dǎo)致焊接不良。

• 焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)：

• 焊盤兩端大小不對稱，導(dǎo)致兩端的熔融時(shí)間和潤濕力不同。

• 焊合長度不足（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度小于0.3mm）。

• 焊盤余地長度過長（一般不超過0.5mm）。

• 焊盤寬度過寬（其合理寬度和MLCI寬度相比，超過0.25mm）。

• 貼片不良：由于焊墊不平或焊膏滑動(dòng)，導(dǎo)致貼片電感偏移，可能在焊接過程中產(chǎn)生移位或拉斜現(xiàn)象。

• 焊接溫度控制不當(dāng)：回流焊機(jī)的焊接溫度曲線未根據(jù)焊料要求設(shè)定，導(dǎo)致貼片電感兩端的焊料熔融時(shí)間不同，也可能導(dǎo)致移位或焊接不良。