關于半導體行業進入下行周期時，芯片國產化率目標能否如期實現的問題，需要從多個方面進行分析和評估。

首先，從當前的半導體市場趨勢來看，雖然全球半導體市場在過去幾年中經歷了快速增長，但近期確實出現了一定的下行周期跡象。這主要是由于全球經濟環境的不確定性和終端市場需求的疲軟所導致的。然而，這并不意味著半導體行業的長期發展趨勢會因此改變。

其次，關于芯片國產化率的目標，中國政府已經設定了明確的目標，即到2025年，國內汽車制造商使用的國產芯片比例將達到25%。這一目標旨在構建一個更加獨立、自主和有競爭力的半導體供應鏈，以應對全球半導體市場的變化和挑戰。為了實現這一目標，中國政府已經發布了相關指引，要求國內主要汽車制造商在2025年前將汽車芯片的本土采購比例提升至20%至25%。

然而，要實現這一目標，還面臨一些挑戰和困難。首先，國產芯片產業在技術水平、產能規模等方面與國際先進水平相比還存在一定差距，需要加大研發投入和技術創新力度。其次，國產芯片在市場上的競爭力還需要進一步提升，包括降低成本、提高性能和質量等方面。此外，還需要加強產業鏈上下游的協同和合作，形成完整的產業生態體系。

不過，從一些積極的數據和信息來看，國產芯片產業已經取得了一些進展和突破。例如，一些國內芯片廠商在技術和產能上實現了突破，推出了具有競爭力的產品；同時，政府也加大了對國產芯片產業的扶持力度，包括財政補貼、稅收優惠等措施，為國產芯片產業的發展提供了有力支持。

綜上所述，雖然半導體行業進入下行周期可能會給芯片國產化率目標的實現帶來一定挑戰，但通過加大研發投入、提高技術水平、加強產業鏈協同和合作等措施，國產芯片產業仍然有望在未來幾年內實現較高的國產化率目標。當然，這需要政府、企業和行業各方的共同努力和協作。