微見智能封裝技術（深圳）有限公司 成立于2019年12月，是專業從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。微見1.5um級高精度固晶機已經成功量產并規模商用，設備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術方向，支持第三代半導體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED、AR/VR、MEMS、激光雷達、軍工、航空航天、醫療健康、IC先進封裝等領域核心芯片封裝的關鍵裝備，其比肩國際一流的產品功能和品質迅速獲得了國內行業客戶的高度認可。