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HEXAGON SEMI

合肥六角形半導體有限公司于2019年4月成立，主營研發、設計、生產和銷售各種應用場景的微系統處理芯片。公司技術團隊曾以設計服務形式完成超過30顆基于ARM A9/M0/M3/中天/RiscV架構的SOC芯片。其中百萬顆級量產項目5個，千萬顆級量產項目2顆；參與ARM Cortax A系列復雜高性能計算SOC 3顆，均已硅片驗證成功，在SoC設計經驗豐富。
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