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制造晶圓
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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。 [1] 晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點

制造晶圓難嗎?晶圓制造業有哪些特點?
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制造晶圓確實是一項難度極高的任務，這主要體現在技術門檻高、工藝復雜、投資巨大等方面。晶圓制造業的特點也十分鮮明，以下是對這些問題的詳細分析：制造晶圓的難度技術門檻高：晶圓制造涉及眾多高精尖技術，如光刻、刻蝕、離子注入等，這些技術需要極高的精度和穩定性。隨著摩爾定律的推動，晶圓的集成度和精度要求越來越高，工藝加工難度也越來越大。工藝復雜：晶......
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2020-12-31
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京儀裝備研發出國內首創的高速集成電路制造晶圓倒片機，可用于14納米集成電路制造。一、研發背景在集成電路制造領域，晶圓倒片機是調整晶圓生產材料序列位置的關鍵設備。長期以來，高速晶圓倒片機主要依賴進口，限制了國內集成電路產業的發展。為了打破這一局面，北京京儀自動化裝備技術有限公司（簡稱“京儀裝備”）經過多年技術積累和攻關，成功研發出了國內首創......
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