汽車的電動化、智能化、網聯化趨勢將帶動車內半導體含量的大幅增長。電動汽車日漸流行，ADAS滲透率穩步提升，用戶對舒適性及駕乘體驗的追求日益提高，都離不開半導體技術的支持。而這三方面正是英飛凌汽車半導體業務所關注的核心應用。 1) 在汽車電動化方面，核心痛點在于續航能力、動力性能和充電時間。行駛里程不僅取決于電池的容量和性能，也跟整車系統的能源管理水平密切相關，特別是高性能的電機和電控系統。這其中，功率半導體是電控系統的核心，主要包括IGBT和MOSFET。 硅基IGBT技術相對比較成熟，市場競爭的重點在于產品性能的穩定性和可靠性。業界的趨勢是定制化模塊封裝以及雙面冷卻集成，以進一步提升IGBT模塊的綜合性能。